 | Zuken kündigt E3.series 2026 an: Schnellere Elektrokonstruktion und höhere Engineering-Produktivität
Intelligente Automatisierung, tiefere Integration und cloudbasierte Zusammenarbeit vereinfachen komplexe EntwicklungsprozesseMünchen und Westford, MA, 9. September 2025 &... |
| Zuken und Strategic Engineering Initiative vereinbaren strategische Zusammenarbeit im Bereich MBSE |
| GENESYS erweitert die Interoperabilität und Benutzerfreundlichkeit im modellbasierten Systems Engineering |
| Zuken stellt CR-8000 2025 mit KI-Unterstützung für High-Speed- und High-Density-PCB-Design vor |
| eCADSTAR 2025 optimiert PCB-Design mit intelligenten Workflows und verbesserter Fertigungsintegration |
| Zuken tritt dem IBM Research AI Hardware Center bei, um AI-Hardware-Lösungen der nächsten Generation zu entwickeln
Außerdem hat Zuken eine Entwicklungsvereinbarung mit IBM zum 3D-Packaging, zur KI-Hardware-Beschleunigung und zur Optimierung von EDA-Workflows unterzeichnet.YOKOMAMA, J... |
| Zuken stellt Harness Builder 2025 für E3.series mit verbesserter Integrations- und Dokumentationsfunktionalität vor |
| eCADSTAR setzt neue Maßstäbe für kompaktes PCB-Design mit geätzten Induktor-Bauteilen
Bristol, UK, und Westford, MA, USA, 10. Juni 2024 - Zuken kündigt die Version 2024 von eCADSTAR an, Zukens PCB-Designsystem der nächsten Generation für kleine u... |
| Haulotte wählt Zuken für die Integration mit ARAS PLM |
| Effektive Integration von PLM und MBSE für die Entwicklung mechatronischer Produkte |
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