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Meldungen der ZUKEN:
| 18.12.2019 Zuken stellt eCADSTAR Advanced HS mit umfangreichen Funktionen für das Design von High-Speed Leiterplatten vor eCADSTAR ist jetzt in vier Konfigurationen verfügbar: Base, Advanced 3D, Advanced HS und Ultimate18. Dezember 2019 – Bristol, UK und Westford, MA – Zuken stellt neue High-Speed-Design-Funktionen für die Mitte des Jahres eingeführte eCADSTAR Connected PCB Design-Plattform vor. eCADSTAR Advanced HS ergänzt die 3D... |
| 29.11.2019 E3.series | Trainingsübersicht der ZUKEN GmbH |
| Zuken Innovation World 2020 | Darmstadt (in 10 Wochen) |
| 29.11.2019 White Paper: Report / Designdaten-Management |
| 29.11.2019 E3-Experience Days in 2020 - Hands-on-Workshops zu den Themen Maschinen- und Anlagenbau sowie Kabelbaumentwicklung |
| 16.10.2019 Zuken und CONTACT Software integrieren Mechatronik-Prozesse Neues Standard-Schnittstellenmodul verbindet die Zuken DS-2-Plattform mit CONTACT Elements16. Oktober 2019 - München, Deutschland - CONTACT Software und Zuken stellen eine Lösung vor, die eine durchgängige Daten- und Prozessintegration im Bereich des mechanischen, elektrischen und elektronischen Designs ermöglicht. Mit einem neuen Standard-Schnittstellenmodul, das die Zuken... |
| 30.9.2019 Zuken vernetzt die Elektronikentwicklung mit der 3DEXPERIENCE-Plattform von Dassault Systèmes Partnerschaftsvereinbarung ebnet den Weg für durchgängige Design- und Fertigungsprozesse von elektronischen Systemen innerhalb der 3DEXPERIENCE-Plattform.30. September 2019 - Yokohama, Japan - Zuken hat ein V6 Community Membership Agreement mit Dassault Systèmes unterzeichnet. Im Rahmen der Vereinbarung sollen Lösungen für einen durchgängigen Systemdesign- und... |
| 19.8.2019 Zuken schließt die Übernahme der Vitech Corporation ab 15. August 2019 - Yokohama, Japan - Zuken Inc. (6947:TYO), ein führender Anbieter von automatisierten Lösungen für die elektrotechnische und elektronische Konstruktion, gab heute den Abschluss der Übernahme der Vitech Corporation bekannt. Die Übernahme wurde vom Verteidigungsministerium der Vereinigten Staaten und dem Committee on Foreign Investment in the United States (CFIUS)... |
| 31.7.2019 Zuken wird Mitglied im UCLA CHIPS-Konsortium Zuken arbeitet mit dem Department of Engineering der University of California (UCLA) an der Entwicklung von kosteneffizienten IC-Fertigungsmethoden22. Mai 2019 – Westford, MA, USA – Zuken arbeitet mit dem Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling (CHIPS), einem gemeinschaftlichen akademischen/ industriellen Forschungsvorhaben der Univesity of California (UCLA)... |
| 24.7.2019 6 gute Gründe für Ihre Teilnahme an der Zuken Innovation World 2019 Deutschland! Zuken Innovation World 2019 DeutschlandSeeheim-Jugenheim - 30. September - 1. Oktober 2019Anmeldung | Agenda... |
