 | E3.series 2026 beschleunigt die Elektrokonstruktion und steigert die Engineering-Produktivität
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| Zuken kündigt E3.series 2026 an: Schnellere Elektrokonstruktion und höhere Engineering-Produktivität
Intelligente Automatisierung, tiefere Integration und cloudbasierte Zusammenarbeit vereinfachen komplexe EntwicklungsprozesseMünchen und Westford, MA, 9. September 2025 &...
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| Zuken und Strategic Engineering Initiative vereinbaren strategische Zusammenarbeit im Bereich MBSE
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| GENESYS erweitert die Interoperabilität und Benutzerfreundlichkeit im modellbasierten Systems Engineering
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| Zuken stellt CR-8000 2025 mit KI-Unterstützung für High-Speed- und High-Density-PCB-Design vor
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| eCADSTAR 2025 optimiert PCB-Design mit intelligenten Workflows und verbesserter Fertigungsintegration
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| Zuken tritt dem IBM Research AI Hardware Center bei, um AI-Hardware-Lösungen der nächsten Generation zu entwickeln
Außerdem hat Zuken eine Entwicklungsvereinbarung mit IBM zum 3D-Packaging, zur KI-Hardware-Beschleunigung und zur Optimierung von EDA-Workflows unterzeichnet.YOKOMAMA, J...
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| Zuken stellt Harness Builder 2025 für E3.series mit verbesserter Integrations- und Dokumentationsfunktionalität vor
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| eCADSTAR setzt neue Maßstäbe für kompaktes PCB-Design mit geätzten Induktor-Bauteilen
Bristol, UK, und Westford, MA, USA, 10. Juni 2024 - Zuken kündigt die Version 2024 von eCADSTAR an, Zukens PCB-Designsystem der nächsten Generation für kleine u...
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| Haulotte wählt Zuken für die Integration mit ARAS PLM
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