Zuken GmbH
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Meldungen von/der ZUKEN:



On-Demand-Webinare

Digital Continuity - Engineering PDM and PLM Integration Strategy - Playback
Der Unterschied zwischen ECAD und MCAD
How to build an MBSE capability
Wie die ECAD- und PLM-Integration mit Zuken DS-CR und 3DEXPERIENCE von Dassault die Zusammenarbeit verbessert
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Veranstaltungen und Workshops

30.03.2026
in 9 Wochen
Global Industrie
10.06.2026
in 4 Monaten
Zuken Innovation World 2026 - Schweiz
17.09.2026
in 7 Monaten
Zuken Innovation World 2026 - Deutschland
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Kurse und eLearning

Finden Sie umfangreiche Materialien zu den Themen Elektronik/PCB, Elektrotechnik/Fluidik
Umfangreiche Videoaufzeichnungen: E3.series u.v.m. >
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Pressemeldungen

Kostenlose Software zur Datenmigration von OrCAD® zu eCADSTAR
Yokohama, Japan / Westford, MA, USA, 20. Januar 2026 – Zuken, ein globaler Anbieter von Software und Beratungsdienstleistungen für die Elektrotechnik und Elektronik...
Echtzeit-Komponentendaten für eCADSTAR: Zuken und TME schließen Partnerschaft
Yokohama, Japan / Łódź, Polen, 10. Dezember 2025 — Zuken und der Elektronikdistributor Transfer Multisort Elektronik (TME) haben eine strategische Partn...
E3.series 2026 beschleunigt die Elektrokonstruktion und steigert die Engineering-Produktivität
Zuken kündigt E3.series 2026 an: Schnellere Elektrokonstruktion und höhere Engineering-Produktivität
Intelligente Automatisierung, tiefere Integration und cloudbasierte Zusammenarbeit vereinfachen komplexe EntwicklungsprozesseMünchen und Westford, MA, 9. September 2025 &...
Zuken und Strategic Engineering Initiative vereinbaren strategische Zusammenarbeit im Bereich MBSE
GENESYS erweitert die Interoperabilität und Benutzerfreundlichkeit im modellbasierten Systems Engineering
Zuken stellt CR-8000 2025 mit KI-Unterstützung für High-Speed- und High-Density-PCB-Design vor
eCADSTAR 2025 optimiert PCB-Design mit intelligenten Workflows und verbesserter Fertigungsintegration
Zuken tritt dem IBM Research AI Hardware Center bei, um AI-Hardware-Lösungen der nächsten Generation zu entwickeln
Außerdem hat Zuken eine Entwicklungsvereinbarung mit IBM zum 3D-Packaging, zur KI-Hardware-Beschleunigung und zur Optimierung von EDA-Workflows unterzeichnet.YOKOMAMA, J...
Zuken stellt Harness Builder 2025 für E3.series mit verbesserter Integrations- und Dokumentationsfunktionalität vor
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Anwenderberichte

INORCOAT
Kässbohrer Transport Technik
Windmöller & Hölscher
E3.series Erfahrungsberichte
Electroflight - E3.series in der Luftfahrt
BCA Leisure
Haulotte
Weidmüller erzielt Zeitersparnis von bis zu 75% beim Schaltschrank-Engineering
Weidmüller Configurator | Zeitersparnis von bis zu 75% beim Schaltschrank-Engineering
M-H engineering nutzt E3.series für Kabelbäume im Motorsport
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Whitepaper

5 Schritte zur Steigerung der Produktivität im Engineering
Report / Designdaten-Management
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Apps

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