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Thema: Thermische Analyse mit Kontakten (1173 mal gelesen)
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uk66 Mitglied

 Beiträge: 75 Registriert: 17.03.2010 Wildfire 3 M090 Wildfire 4 M200 Wildfire 5 M070 Creo/Pro M220 Creo 1.0 M040 Creo 2.0 M140 Creo 3.0 M040 HP EliteBook 8770w; 16GB RAM; 8 Kerne; AMD FirePro M4000 WIN7x64
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erstellt am: 03. Jul. 2012 16:12 <-- editieren / zitieren --> Unities abgeben:         
Hallo zusammen, nach ein paar wenig ermunternden Hinweisen im Forum möchte ich nun mal gerne nachfragen, ob es derzeit noch keine Möglichkeit gibt, in MECHANICA bzw. SIMULATE eine thermische Analyse anschließend mit einer Kontaktanalyse zu koppeln? Das das Netz zwischen den beiden Modulen übereinstimmen muss, ist denke ich logisch; im Gegenzug ist das doch eine recht häufige Problemstellung, möchte ich behaupten. Stehe ich da jetzt mit Creo 1.0 vor einem unlösbaren Problem oder hat jemand einen "Workaround" parat, der mir weiterhelfen kann. Das eigentliche Problem stellt sich folgendermaßen dar: Vereinfacht werden zwei Platten miteinander verschraubt. Eine Platte wird mit einer festen Temperatur beaufschlagt, während in der anderen Platte die Kühlung stattfindet. Die Analyse liefert soweit plausible Ergebnisse. Die mechanische Belastung erfolgt anschließend durch vorgespannte Schrauben (im Beispiel erstmal über Balken angenähert, da Verbindungselemente ohnehin zu Problemen führen wegen der Trennung der Kontaktflächen) und den Innendruck der Kühlkavität. Die für die Bewertung der Baugruppe benötigte Kontaktanalyse lässt mich dann jedoch verzweifeln. Ich wäre über jeden Hinweis froh, auch wenn das bedeutet, dass die Kontaktanalyse definitiv nicht funktioniert. Grüße Uwe Eine Antwort auf diesen Beitrag verfassen (mit Zitat/Zitat des Beitrags) IP |
ToTacheles Mitglied
   
 Beiträge: 1328 Registriert: 01.04.2003 Creo Simulate 2.0 M080
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erstellt am: 04. Jul. 2012 13:55 <-- editieren / zitieren --> Unities abgeben:          Nur für uk66
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uk66 Mitglied

 Beiträge: 75 Registriert: 17.03.2010 Wildfire 3 M090 Wildfire 4 M200 Wildfire 5 M070 Creo/Pro M220 Creo 1.0 M040 Creo 2.0 M140 Creo 3.0 M040 HP EliteBook 8770w; 16GB RAM; 8 Kerne; AMD FirePro M4000 WIN7x64
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erstellt am: 04. Jul. 2012 14:00 <-- editieren / zitieren --> Unities abgeben:         
Hallo Paul, dann werden wir diesen Weg wohl oder übel einschlagen müssen. Auf jeden Fall Danke für die Anregung und bis bald im nächsten Eintrag  Nur der Sicherheit halber: Ich soll die Temperaturverteilung angenähert in STRUCTURE übertragen und dann mit meiner Kontaktanalyse weitermachen, richtig? Gruß Uwe [Diese Nachricht wurde von uk66 am 04. Jul. 2012 editiert.] Eine Antwort auf diesen Beitrag verfassen (mit Zitat/Zitat des Beitrags) IP |
ToTacheles Mitglied
   
 Beiträge: 1328 Registriert: 01.04.2003 Creo Simulate 2.0 M080
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erstellt am: 05. Jul. 2012 08:26 <-- editieren / zitieren --> Unities abgeben:          Nur für uk66
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uk66 Mitglied

 Beiträge: 75 Registriert: 17.03.2010 Wildfire 3 M090 Wildfire 4 M200 Wildfire 5 M070 Creo/Pro M220 Creo 1.0 M040 Creo 2.0 M140 Creo 3.0 M040 HP EliteBook 8770w; 16GB RAM; 8 Kerne; AMD FirePro M4000 WIN7x64
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erstellt am: 05. Jul. 2012 08:45 <-- editieren / zitieren --> Unities abgeben:         
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