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Hallo Leute

Nutzt evtl. jemand von Euch UG-Leuten für den Austausch von Daten mit dem Elektronik-CAD das IDF-Format (Intermediate Data Format)? http://www.intermedius.com

Würde mich interessieren wie das funktioniert. Auf der Homepage ist von el. Komponenten Bibliotheken etc. die Rede. Mann soll also die Leiterplatte mit Bestückungsinfos aus dem e-CAD ausleiten und im m-CAD (z.B. UG) importieren können wobei dann aus der Bibliothek die 3D-Koponenten geladen und an die richtige Position gestellt werden.

Hat jemand Unterlagen darüber? Falls Ihr sowas bei Euch realisiert habt, gibt es eine Beschreibung der Architektur etc.?

Freue mich über jeglichen Input.

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Gruss
Sam

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Es gibt über den UGS-Vertrieb ein Tool eines Drittanbieters, UG-Epak. Das funktioniert ganz gut, aber wir nutzen nicht alle Funktionen, d.h. beim Import wird die Outline der el. Komponente einfach mit Höhe aus der Datenbank gesweept. Für einen Interferenz-Check reicht das. Gerne geben wir auch die Boardoutline und andere Restrikionen an das Layoutsystem, da wir deren viele haben und nur mit IGES-Kurven schnell unübersichtlich wird.

Es gibt aber auch einige Einschränkungen, z.B. dürfen nur Linien und Kreisbögen verwendet werden und manchmal hat das Layoutsystem seine eigen Ansichten, wie IDF zu interpretiren ist ...

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