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Guten Tag,

beim Anlöten von Tempergussteilen (EN-GJMW-360-12) auf Stahlscheiben mit CU- Lot (Tm=1070°C) kam es zum Aufschmelzen eines Teiles des Grundgefüges. Das aufgeschmolzene Material drang an die Oberfläche, wo das Material erstarrte. Auffällig hierbei ist, dass sich im metallographischen Schliff das Graphit nicht in Knöllchenform sondern lamellar abschied. Die Analyse (EDX, Schliffe, GDS und nasschemische Analyse) ergab, dass der C- Gehalt im Grundgefüge variiert (2,7% C - Schadbereich, dickwandig / 0,3%C i. O.- Bereich, dünnwandig).Es konnte kein Eisenphosphid (niedrigschmelzende ternäres Eutektikum) gefunden werden! Es gibt auch keine weiteren Hinweise auf niedrigschmelzende Elemente oder Verbindungen (Pb- Lote o.ä. im EDX) oder andere Elementseigerungen! 

Das Gefüge eines weiteren Gutteils (vor Lötung) zeigt die übliche Gefügeausprägung für Temperguss, während das "ausgeblühte" Gussteil starke Lunkerbildung aufweist!

Hat hierzu irgend jemand eine Idee oder ähnliches erlebt??
Bin um jeden Tipp dankbar! 

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