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Pad.jpg

Hallo,

mich würde interessieren ob jemand schon mal eine Klebeverbindung mit Konaktelementen simuliert hat. Mich interessieren das Verhalten des Klebers und der Bauteile unter thermischen und mechanischen Lasten.

Bis jetzt habe ich die Klebeschicht immer mit Elementen modelliert was aber zu unglaubwürdigen Ergebnissen (Spannungen) führt (durch Singularitäten in Eckpunkten. Anbei ein Bild.

Problem wie gesagt sind Spannungskonzentrationen in den Eckpunkten (Übergang von einem Material zum Anderen). Alle Materialien unterscheiden sich vor allem in CTE und E-modul.

Wäre über einen Meinungsaustausch sehr interessiert.

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Grüsse, Torsten

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*up*

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Grüsse, Torsten

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