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Autor Thema:  Scheibe mit Stempel in Matrize drücken (938 mal gelesen)
sadi
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Beiträge: 37
Registriert: 27.04.2003

erstellt am: 14. Aug. 2007 16:05    Editieren oder löschen Sie diesen Beitrag!  <-- editieren / zitieren -->   Antwort mit Zitat in Fett Antwort mit kursivem Zitat    Unities abgeben: 1 Unity (wenig hilfreich, aber dennoch)2 Unities3 Unities4 Unities5 Unities6 Unities7 Unities8 Unities9 Unities10 Unities


RFID_V2_1.txt

 
Hallo,
ich habe folgendes Problem für meine Masterarbeit zu behandeln. Die Idee ist es einen dünnen Siliziumstreifen um eine gewölbte (kreisrunde) Oberfläche zu wickeln. Dieser Streifen soll dabei festgeklebt werden. Um dies in Ansys umzusetzen, Drücke ich den Streifen mittels eines Stempels, welcher ein zylindrischer Rigid Target ist in eine Matrize hinein. Der Radius der Matrize ist um die Dicke des Siliziumstreifens größer als der des Stempels. Der Kontakt zum Stempel ist via Keyopt,12,3 mit Bonded definiert. Der Kontakt zur Matrize ist auf Standard gestellt. Soweit funktioniert die Sache auch ganz gut. Im letzten bzw. vorletzten Lastschritt (je nach Anzahl der Substeps) findet Ansys den Kontakt zwischen Matrize und Siliziumstreifen und der Kontaktstatus springt auf Sliding. Dabei passiert es, dass die bisher aufgebauten Spannungen um Siliziumstreifen plötzlich um 100 - 200 MPa abfallen. Hat von euch jemand schon mal sowas gemacht? Anbei findet Ihr die Input-Datei. Die Rechnung dauert nicht lange. Wäre schön, wenn mir da jemand einen Ratschlag geben kann. In 5 Wochen ist Abgabe :-(.

Beste Grüße

Sascha

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