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Leiterplatte.jpg

Hallo,

ich habe die Aufgabe ein Modell einer Leiterplatte mit angelöteten Mikroprozessoren zu Erstellen. Für die Verbindung zwischen Mikroprozessor und Leiterplatte habe ich an Kontaktelemente gedacht.

Meine Frage ist nun: Wenn ich Kontaktelemente generiere- mit welcher Schicht des Multilayer- Elements (SHELL 181) werden die Elemente des Mikroprozessors verbunden? Sind es immer die außen liegenden oder wäre es die Schicht in der Element-ebene? Ich hoffe, Ihr versteht meine Frage. (Siehe auch Anhang)

Grüsse. 

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Das lässt sich über den section offset bei shell181 und dem kontaktoffset einstellen!
gruß
jens

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Jens Friedrich
Institut für Leichtbau und Kunststofftechnik
TU-Dresden

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Offset.jpg

Hallo Jens,

ich habs noch nicht ganz verstanden. Schau Dir mal das angehängte Bild an.
Als Target habe ich die Knoten der Solid- Elemente ausgewählt, Kontakt wären dann die Knoten de SHell- Elemente. Den Section-Offset habe ich so eingestellt, dass die äußerste Lage (mit der ich auch Kontakt haben will) in der Element ebene liegt. Muss ich jetzt Überhaupt noch einen Kontaktoffset einstellen?

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Der Kontaktoffset richtet sich nach dem "physikalischen Abstand" der Knoten. Wenn du also dein Shell (secoffset,bot) mit einem Solid in verbindung bringen willst brauchst du keinen kontaktoffset. Interessant für deine Anwendung als multilayerelement ist sicher auch solsh190 (ab ansys10 auch layered), da durch meines Erachtens bei deinen Dickenabmessungen die Restriktionen für Schalenelemente nicht mehr greifen.
Solsh190 arbeitet analog zu Shell181 und ohne "shear locking"!

viel spass

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Jens Friedrich
Institut für Leichtbau und Kunststofftechnik
TU-Dresden

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Hallo Jens,

vielen Dank für Deine Hilfe! Das angehängte Bild war nur ein Skizze und hat nicht viel mit den Abmessungen meines Modells zu tun :-)

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