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Autor Thema:  Negativ-thermoformen mit PAM-FORM 2011 (926 mal gelesen)
ct.Laak
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 erstellt am: 10. Dez. 2013 13:57    Editieren oder löschen Sie diesen Beitrag!  <-- editieren / zitieren -->   Antwort mit Zitat in Fett Antwort mit kursivem Zitat    Unities abgeben: 1 Unity (wenig hilfreich, aber dennoch)2 Unities3 Unities4 Unities5 Unities6 Unities7 Unities8 Unities9 Unities10 Unities
Hi,
bin gerade dabei mich in das Programm PAM-FORM-2G einzuarbeiten. Die Negativ-Thermoformsimulation läuft soweit auch, nur würde ich gerne noch ein paar Modifikationen am Prozess vornehmen und habe auch noch ein paar Fragen. Hoffentlich findet sich jemand der sich mit dem Programm auskennt.

Durch den Anpressdruck wird die Folie in das Werkzeug gepresst. Dadurch wird der Rand der Folie eingezogen. Wie kann ich den Rand der Folie fest einspannen damit sie nicht mehr eingezogen wird?

Ausserdem habe ich noch eine Frage zum Einfluss des Emoduls auf das G´sell Materialmodell. Ich habe die Materialparamter von meinem Werkstoff eingegeben. Die Folie verhält sich aber immernoch viel zu steif und lässt sich durch den Emodul beeinflussen. Dachte eigentlich das der Emdoul mit dem verwenden eines Materialmodells überflüssig wird?!?

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Callahan
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Administrator PDMLink


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erstellt am: 11. Dez. 2013 09:55    Editieren oder löschen Sie diesen Beitrag!  <-- editieren / zitieren -->   Antwort mit Zitat in Fett Antwort mit kursivem Zitat    Unities abgeben: 1 Unity (wenig hilfreich, aber dennoch)2 Unities3 Unities4 Unities5 Unities6 Unities7 Unities8 Unities9 Unities10 Unities Nur für ct.Laak 10 Unities + Antwort hilfreich
Ich verschiebe dahin, wo's OnTopic ist. Hier geht's weiter.

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