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Strukturmechanische Simulation mit Ansys Mechanical, ein Seminar am 22.09.2026
Autor Thema:  micro-electronic packages or systems (1004 mal gelesen)
tobster
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Simulant


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Beiträge: 139
Registriert: 08.02.2011

 erstellt am: 20. Sep. 2011 16:55    Editieren oder löschen Sie diesen Beitrag!  <-- editieren / zitieren -->   Antwort mit Zitat in Fett Antwort mit kursivem Zitat    Unities abgeben: 1 Unity (wenig hilfreich, aber dennoch)2 Unities3 Unities4 Unities5 Unities6 Unities7 Unities8 Unities9 Unities10 Unities
Hallo Zusammen,

was kann ich mir unter der thermischen, thermo-mechanischen und elektrischen Simulation von
"micro-electronic packages or systems"
vorstellen?

Vielleicht kommt jemand aus dem Bereich und kann mir bitte eine kurze Erläuterung hierzu geben.
Was sind das genau für Bauteile und was wird dort im Allgemeinen simuliert?

Vielen Dank für eure Hilfe!

Gruß,
tobster

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schulze
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CAD/CAE Manager


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Beiträge: 2312
Registriert: 26.03.2001

TC_8.1, NX6
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erstellt am: 11. Feb. 2012 18:42    Editieren oder löschen Sie diesen Beitrag!  <-- editieren / zitieren -->   Antwort mit Zitat in Fett Antwort mit kursivem Zitat    Unities abgeben: 1 Unity (wenig hilfreich, aber dennoch)2 Unities3 Unities4 Unities5 Unities6 Unities7 Unities8 Unities9 Unities10 Unities Nur für tobster 10 Unities + Antwort hilfreich
Ist die Frage noch akut?

------------------
R.Schulze

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