Hallo,
ich bin neu in diesem Forum und stehe im Rahmen einer Abschlussarbeit vor einer Simulationsaufgabe. Bisher habe ich noch keine Erfahrungen in diesem Bereich und hole mir derzeit von überall Meinungen.
Zur Aufgabe:
In einer Baugruppe habe ich einen thermoelektrischen Kühler (TEC) auf dem eine metallische Platte mittels Lotverbindung aufgebracht wird.
Abmaße Kühler/Platte: 12 x 6 x 1,2 mm³ (LxBxH)
Der Stapel(Kühler/Platte) wird wiederum in ein metallisches Gehäuse gelötet. Wenn ich das Gehäuse auf 70 °C oder beispielsweise auf 100 °C erwärme, scheint sich die Platte auf dem TEC zu verbiegen. Meine Annahme ist, dass der thermoelektische Kühler (besteht aus zwei Platten, dazwischen Halbleiter-Würfel) einen Bi-Metall-Effekt aufweist, dadurch dass die untere Platte (die am erwärmten Gehäuse anliegt) sich in der Länge ausdehnen möchte, jedoch durch die Verbindung zur oberen Platte (die aufgrund der Kühlwirkung "kalt" bleibt)gehindert wird und die Wölbung entsteht.
Durch diese Annahme kann ich mir erklären, dass die auf dem Kühler aufliegende Platte sich ebenfalls mit verbiegt.
Die Annahme würde ich gerne durch eine Simulation 1. bestätigen und 2. den Ausmaß des Bieg-Effektes anschaulich darstellen.
Die eigentliche Frage ist, ob ich die Längenänderungen und den daraus resultierenden mechanischen Stress mit einer reinen thermischen Analyse erschlagen kann oder eine mit mechanischer Analyse gekoppelte (thermisch-mechanisch gekoppelt möglich?) Methode verwenden muss?
Durch Recherchen stieß ich auf Ansys Workbench und Pro Mechanica als mögliche Software. Gibt es Ratschläge, welche Software sich besser dafür eignet?
Für Feedback wäre ich irre dankbar 
LG
DLI
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