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Test-WG2.ipt

Wir verwenden Altium Designer 17 und können hier die Leiterplatte mit Bauteilen als STEP exportiern und Invontor importiern,
alles wunderbar. Leider werden die Leiterplatten immer komplexer und die Dateigröße immer größer (100MB können es schon werden).
Mehrere solcher Leiterplatten in ein Gerät zu verbauen ist ein großes
Problem mit der Performance.
Im Anhang ein Beispiel einer kleinen Leiterplatte.
Unser Wunsch wäre eine einfache Hülle zu erstellen (kein Flächenbauteil da gibt es wieder Probleme mit Baugruppen) die in der Dateigröße deutlich abnimmt.
Ich habe schon einiges probiert und auch im Forum gesucht aber noch keine Lösung gefunden.
Die  Bezeichnung ISHELL habe ich gefunden aber kein Tool gefunden die so eine Hülle erzeugen könnte.
Hat jemand Ideen zu diesem Problem?
Gerald

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Was ist jetzt mit einer einfachen Hülle gemeint,
etwa ein Gehäuse für die Platine? 

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es gibt die Möglichkeit dies über die abgeleitete Kombonente machen oder in der Baugruppe da bei Detailgenauigkeit - Konturvereinfachung machen.  herzlich Sascha

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Gemeint ist eine Hülle die die Leiterplatte darstellt und alle Bauteile
im Idealfall, die Bauteile könnten dann ein einfacher rechteckiger oder runder
Block sein. Man soll aber noch erkennen können die verschiedenen Bauteile
und verschieden Bauteilhöhen.
Ich nehme an das INV 2018n hier auch keine anderen Möglichkeiten gibt.

Gerald

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hast du das überhaupt getestet?

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boundingbox.gif

ja geht doch mit vereinfachen, Loecher schliessen, Runde Sachen als Kloetzchen machen usw? Entweder exportieren oder in neues Teil ableiten

im Bild, von 950kB auf 170kB geschrumpft

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[Diese Nachricht wurde von Steffen595 am 18. Okt. 2017 editiert.]

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abgeleitete Kombonente hatte ich schon einmal probiert, und jetzt nochmal beim Musterprint. Man kann hier jedes Detail weglassen und auch später nochmals editieren aber bei größeren Leiterplatten sind es gleich ein paar Tausend Einträge die man durchschauen muss, dadurch sehr Zeitaufwendig.
Deshalb der Wunsch nach einer Hülle.
(Die Leiterplatten muss als Bauteil geladen werden, weil als Baugruppe jeder Bauteil angelegt werden würde und später gelöscht werden müßte,da bei beim Import der nächsten Leiterplatte es zu doppelten Dateinamen geben würde.)
Ich habe das nun mit einer großen Leiterplatte probiert:
Bauteil noch Import 59MB, Bauteil abgeleitet 124MB die Ableitung hat über 40min gedauert
Gerald

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OK - Es gibt einen Zwischenschritt bei Dir und da musst du deine Leiterplatte als Baugruppe abspeichern nach dem Import. Dann erstellst du ein neues leeres Bauteil und holst Dir den Import als AK rein. Nun alles auswählen und auf den grünen Block umstellen. Dann auf OK und speichern. Nun mal die Grössen vergleichen.

Reicht das für Dich aus? herzlich Sascha

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Habe das mit einer großen Leiterplatte probiert
Ordner mit allen Bauteilen und Baugruppen 312MB
erstellte Baugruppe  10MB
Abgeleiteter Bauteil mit groben Blöcken 15MB  (Rechenzeit des PC ca. 3 Stunden!!)
bisher (importier aus STEP) Bauteil    75MB  Erstellzeit ca. 5min
eine Faktor 5 ist erreichbar mit entsprechenden Zeitaufwand

Inventor dürfe STEP Dateien groß ausgeben
haben einen LQFP48 Bauteil ein STEP aus dem Internet laden können 0,3MB groß
im Inventor importiert und wieder als STEP exportiert das kleinste das ich
erstellen konnte 1,9MB (Einzelteile vereinigt) bis 3MB

danke für die Vorschläge Gerald

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irgendwas mit Layer ausblenden geht nicht? Oder evtl nach ACAD exprotieren, vielleicht gibts Filter fuer Farben, d.h. alles was Zinn ist, Beine, Draehte.... Dann bleiben nur noch paar Kloetze und Zylinder ueber?
Alles als ein Koerper ableiten mit grosser Vereinfachung, dann den Link abbrechen? Vielleicht das von einem anderen Koerper abziehen als Negativ? Du brachst ja sicher nicht alle Beinchen von einem Chip.
Sind verschiedene Hoehen ein Problem? Kondensatoren hoeher als alles andere. Vielleicht erst ein 2D ableiten, ohne tangentiale Kanten, und das dann extrudieren?

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Guten morgen, hier noch einige Fragen:

- wie sind die beiden Zahlen rechts unten?
- werden Importdateien im Altium verwendet?
- Wo liegen eure CAD Daten?
- Wie äussern sich bei euch die Perfomanceprobleme?
- Wie häufig müsst ihr Leiterplatten importieren?

ich denke auch, dass ihr eure Arbeitsweise im Altium verbessern solltet und nur exportieren was ihr auch wirklich braucht

Was ich nicht verstehe ist, warum du die Performance an den MB Zahlen fest machst? Denn einfach nur verschmelzen erhöht nicht die Performance. Arbeite mal mit dem 3h abgeleiteten super vereinfachten Bauteil. Du wirst da Unterschiede wie Tag und Nacht verstellen. Leider fliegen bei der Aktion die Bohrungen raus für die Befestigung, man könnte nur dieses Bauteil detailiert darstellen. ( auf golden setzen)

herzlich Sascha

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-die Zahlen rechts unten ist die Größe eines Bauteiles im STEP Format
-Im Altium werden zum Großteil STEP Bauteile verwendet oder es können auch einfache Blöcke im Altium erstellt werden, die STEP Daten werden entweder, wenn man die findet, im Internet gezogen, oder im Inventor selbst konstruiert und als step ausgegeben. Altium hat eine gute 3D Kolisionskontrolle auf der Leiterplatte.
- alle Daten liegen auf Server, die Leiterplatte wird dann in Vault hochgeladen.
-unsere Geräte sind einige Leiterplatten verbaut und das öffnen eines Gesamtgerätes dauert sehr lange und kommt immer wieder zu Inventorabstürzen, ein vereinfachen von Unterbaugruppen ist nur schwer möglich da man auch im Gesamtgerät mit Schnitten immer wieder einiges kontrollieren muss, z.B. optische Bereiche usw.
- Leiterplatten importieren ist tägliches Geschäft, die selbe Leiterplatte wird in der Entwicklungsphase immer wieder neu importiert bis alles paßt.
Warum ich die Performace an MB Zahlen fest mache ist das nur große (100MB) Leiterplatten dann zu Problemen führen.
Die kleinen vielen einfachen Bauteile weglassen hat in der Dateigröße nur einen sehr kleine Auswirkung gehabt.
In der Entwicklunsphase brauche ich alle Bauteile, es wird hier auch eine Kolisionsanalyse und optische Kontrolle zwischen Leiterplatte und Gehäuse vorgenommen. Bei den Stücklisten würden wir später dann nur eine vereinfachte Leiterplatte brauchen, in der Stückliste soll auch die Leiterplatte vorkommen, damit man weiß in welcher Baugruppe welche  Leiterplatte vorkommt. Es wird auch im Inventor kontrolliert ob die Board zu Board Stecker genau passen und hier braucht man vom Stecker gute STEP Modelle.
Danke für die Tipps

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Über ACAD zu gehen mußten wir fürher, bevor es STEP Daten im Altium gabe, gehen
war sehr viel Aufwand und Stecker mußten dann wieder verbaut werden usw.
Die Leiterplatte kommt ja perfekt von Altium zu Inventor rüber.
Gerald

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ich denke das Problem liegt bei euch bei den step Importen von den Lieferantenmodellen der einzelnen elektro Komponenten.  Da würde ich langfristig eigene erstellen und das nur anzeigen was nötig ist.

step als tägliches Geschäft: (ist bei mir auch so)
seit einigen Versionen und auch IV2017 kann man stepmodell aktuallisieren. Du öffnest ein leeres Bauteil und da nicht auf die AK sondern auf Importieren und dein Stepmodell auswählen und als Referenzmodell reinholen. Kennst du vermutlich schon. Wenn du nun das nächste Mal aus dem Altium dein Step exportierst mit dem gleichen Namen, dann wird es automatisch in der ipt aktuallisiert. Es Klasse.  Aber damit kannst du keine Vereinfachung durchführen und bei jeder Änderung 3h Warten wer will das schon.

du arbeitest ja mit Vault und damit eigentlich lokal. Welche hast du eine SSD als Festplatte oder gar eine M.2 SSD?

- arbeitet ihr mit Adaptivitäten?
- arbeitet ihr mit Unterbaugruppen? Denn es werden nur Abhängigkeiten der jeweiligen Baugruppe durchgerechnet nicht der Unterbaugruppen.
- unter den Optionen von IV das Highlighten bei Anzeige ausschalten und auch alle Quickinfos unter Allgemein. Bei Anzeige, die Übergangszeit auf 0 setzen und die Minimale Framerate auf 20 setzen.

sei lieb gegrüsst Sascha

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Wir haben in unseren Altium Biblotheken die STEP Modelle embedded, Vorteil: alles in der Bibliothek, keine Probleme mit Pfaden. altium und Vault sind auf verschiedenen Server
erst in der letzten Altium Version ist auch eine link Version hinzugekommen, hier müssten wir uns noch erkundigen
wie das Umzusetzen wäre und wäre auch viel Arbeit alles umzustellen.
Es kommt in kürze auch eine neue Altium version auf den Markt jetzt neu eine 64Bit Programmierung von Altium,
hier soll in der 3D Ansicht eine deutliche Performance Steigerung geben, was sonst noch geändert wurde?

Ich habe eine 500GB  SSD.
Adaptivitäten vermeiden sooft es geht
Ja es gibt Unterbaugruppen je nach Funktion bzw. abhängig für den Zusammenbau
die Hauptbaugruppe besteht meist nur aus Unterbaugruppen, Schrauben und noch Klebeschilder
die Optionen habe ich einmal so eingestellt wie von dir beschrieben, danke für den Tip
Gerald

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das mit dem ACAD war, weil du da nach Farben filtern kannst. Dann halt die grauen IC Beine usw raus schmeissen. Der Rest vom IC ist einfach und ausserdem die groessere Stoerkontur?

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