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Ich moechte eine Platine in mein ASM einbauen,bzw nur eine oder zwei Kupferschichten.Es sollte eine Kollisionsueberpruefung bzw die Kontaktflaechen sollten nicht in den Bauraum ragen.

Das Mentor System gibt nur Splines (Iges) aus die zum Koerperaufdicken nicht zu gebrauchen sind.
Wie kann man evtl.auf einem anderen System,Software solche Kupferflaechen definieren(natuerlich automatisch,ich habe keine Lust Use Loop mit Absichtsmanager zu benutzen,Sprich 6,3 Millionen Semente)

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