ich habe zwei Platten, die zusammen geschweisst werden sollen. Dabei hat die eine Platte hohe Temperatur, mit der die zweite Platte aufgeschmolzen und somit geschweisst wird. Von der heissen Platte wird Wärme durch Kontakt an die kältere Platte weitergeleitet. Beim Kontakt habe ich versucht Thermal Conducivity anzugeben, wobei die Usersubroutine Gapcon verwendet wurde, jedoch bleibt die kältere Platte unverändert.
Danke im Voraus!
[Diese Nachricht wurde von FilthyL am 19. Jun. 2012 editiert.]
erstellt am: 06. Jul. 2012 13:29 <-- editieren / zitieren --> Unities abgeben: Nur für FilthyL
hallo,
wie hast du den kontakt definiert? mit einem normalen Kontakt gehts es nicht... es muss ein tie-kontakt oder ein normales kontakt mit tied versehen werden damit die wärme auf die kalte platte verbreitet...