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Hallo,

ich habe zwei Platten, die zusammen geschweisst werden sollen. Dabei hat die eine Platte hohe Temperatur, mit der die zweite Platte aufgeschmolzen und somit geschweisst wird. Von der heissen Platte wird Wärme durch Kontakt an die kältere Platte weitergeleitet. Beim Kontakt habe ich versucht Thermal Conducivity anzugeben, wobei die Usersubroutine Gapcon verwendet wurde, jedoch bleibt die kältere Platte unverändert.

Danke im Voraus! 

[Diese Nachricht wurde von FilthyL am 19. Jun. 2012 editiert.]

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Du hast einen Fehler im Modell !

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Danke für die Hilfe! xD Das weiss ich schon aber selber.

Das Modell habe ich jetzt mit Druckabhängigkeit gemacht, aber das ist Unsinn. Wie definiert man denn die Subroutine Gapcon?

Danke im Voraus!

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hallo,

wie hast du den kontakt definiert? mit einem normalen Kontakt gehts es nicht... es muss ein tie-kontakt oder ein normales kontakt mit tied versehen werden damit die wärme auf die kalte platte verbreitet...

gruss
alican

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