Hallo Forums - Community.
Ich hätte ein kleines Anliegen bzgl. einer Temperatur-Simulation.
Ich bin gerade dabei einen Abkühlprozess abzubilden.
Schritt 1: Auf 70° vorgeheizter Stempel verfährt gegen 180° warme Folie.
Schritt 2: Ein Vakuum wird angelegt
Umgebendes Medium ist Luft (25°C)
Mein Problem:
Ich habe nun zu diesem Zweck mein bereits lauffähiges mechanische Modell erweitert bzw. umgebaut auf Coupled Temperature Displacement.
Jetzt kommen beim Rechnen diverse Fehlermeldungen (too many attempts made for this increment) oder völlig abstruse Werte raus (Folie hat im 2ten Inkrement schon Raumtemperatur.
Mein Verdacht liegt in den Wärmeüberganskoeffizienten (Folie-Luft, Stempel-Luft bzw. Stempel-Folie).
Da ich jedoch keine experimentellen Werte habe und das ganze zuerst einmal nur anschaulich laufen sollte, weiß ich nicht, inwiefern die von mir gewählten Werte korrekt sind.
Alle anderen Materialparameter (Wärmekapazität, Dichte, Wärmeleitfähigkeit und die Spannungs-Dehnungs-Werte) sind vorhanden bzw. sollten korrekt sein.
Zugrundeliegendes Einheitensystem: mm-kg-N-K-s; Elementtyp: CPE4HT
Da ich im Bereich Abkühlsimulation relativ wenig Erfahrung habe, verzeihe man mir bitte etwaige Flüchtigkeitsfehler.
Mein Grundgedanke war:
- Vordefiniertes Temperaturfeld im Initial-Step für beide Bauteile (180° und 70°)
- Die Interaction Properties für den Bauteilkontakt um "thermal conductance" erweitert
- 2 zusätzliche Interactions (film condition) für Wärmeübergang Folie - Luft und Stempel - Luft (Ab Verfahr-Schritt)
Das müsste eigentlich reichen, um einen Temperaturverlauf (NT11) zu bekommen.
Ergänzung: Nach einiger Rumprobiererei scheint es nun im "Verfahr" - Schritt halbwegs zu passen, die Rechnung bricht jedoch vor dem Vakuum - Schritt ab.
Kann möglicherweise mal jmd. fix über das Input-File drüberschaun, ob da irgendwelche groben Fehler drin sind?
Schöne Grüße
Bernhard
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