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Autor Thema:  Beschichtung mit Skins (1570 mal gelesen)
WZLer
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erstellt am: 28. Jun. 2011 15:53    Editieren oder löschen Sie diesen Beitrag!  <-- editieren / zitieren -->   Antwort mit Zitat in Fett Antwort mit kursivem Zitat    Unities abgeben: 1 Unity (wenig hilfreich, aber dennoch)2 Unities3 Unities4 Unities5 Unities6 Unities7 Unities8 Unities9 Unities10 Unities

Hallo,

ich simuliere einen statischen Kugel-Ebene Kontakt. Nun würde ich gerne auf meine Ebene eine Beschichtung aufbringen. Diese soll eine Schichtdicke von 3µm besitzen und gradierte Schichteigenschaften besitzen. Durch suche im Forum bin ich darauf gestoßen, dieses mit Hilfe von einem "Skin" auf meiner Ebene umzusetzen. Ich habe dies auch bereits probiert durchzuführen, allerdings bin ich mir nicht sicher welchen Shell-Offset (top, middle, buttom) ich wählen soll. Ich habe sowohl top als auch bottom probiert, erhalte aber im Tiefenspannungverlauf von S11 einen Spannungspeak bei 3µm Tiefe.

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WZLer
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erstellt am: 05. Jul. 2011 16:19    Editieren oder löschen Sie diesen Beitrag!  <-- editieren / zitieren -->   Antwort mit Zitat in Fett Antwort mit kursivem Zitat    Unities abgeben: 1 Unity (wenig hilfreich, aber dennoch)2 Unities3 Unities4 Unities5 Unities6 Unities7 Unities8 Unities9 Unities10 Unities


Bild2.jpg

 
Habe nun herausgefunden, dass der Spannungspeak durch eine fehlerhafte Auswertung meinerseits zustande gekommen ist. Es hat etwas gedauert, bis ich es raus hatte, wie ich die Shell mit den Section Points korrekt auswerte. Nun hoffe ich, dass ich es einigermaßen richtig mache:

Ich habe meine Shell mittels Skin aufgebracht und dieser eine Composite Shell Section zugewiesen. Um zu schauen, ob die Shell-Elemente brauchbare Ergebnisse liefern, habe ich der Composite Shell Section das gleiche Material zugewiesen wie dem Substrat, mit einer Dicke von 0,004 mm. Im Field Output habe ich die entsprechenden Sections Points für die Auswertung eingetragen. Die Spannungen innerhalb der Shell lasse ich mir schließlich über "xy data from shell thickness" ausgeben. Den Tiefenspannungsverlauf für S11 und S22 habe ich angehängt. Zusätzlich sind die theoretischen Tiefenspannungen nach HERTZ bzw. FÖPPL dargestellt. Man sieht, dass meine Shell deutlich andere Spannungen hat, als das Substrat, obwohl das gleiche Material zugrunde liegt. Meine Frage ist deshalb, was muss ich verändern, dass meine Shell-Elemente sich dem theoretischen Spannungsverlauf annähern?
Soweit ich mich eingelesen habe, sind die Continuum Shell Elemente doch dafür geeignet, das Verhalten von solids anzunähern, aber trotzdem die Effizienz von conventional shell Elementen zu besitzen?!

Ich benutze für die Ebene Platte die Elemente C3D10M, für die Shell STRI65 (Shell Offset middle surface).
Interaction: surface-to-surface contact (adjust only to remove overclose)
Contact Property: Normal behavior, "Hard" Contact, Direct (Standard)

Ich wäre euch echt dankbar, wenn ihr mir dazu wertvolle Tipps geben würdet!!!

[Diese Nachricht wurde von WZLer am 05. Jul. 2011 editiert.]

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