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Autor Thema:  Simulation des Lötvorgangs (817 mal gelesen)
gully85
Mitglied
Masch. - Ing.


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Beiträge: 33
Registriert: 14.10.2008

 erstellt am: 05. Aug. 2010 08:41    Editieren oder löschen Sie diesen Beitrag!  <-- editieren / zitieren -->   Antwort mit Zitat in Fett Antwort mit kursivem Zitat    Unities abgeben: 1 Unity (wenig hilfreich, aber dennoch)2 Unities3 Unities4 Unities5 Unities6 Unities7 Unities8 Unities9 Unities10 Unities
Hallo zusammen,

ich möchte einen Lötvorgang und die daraus entstehenden thermischen Spannung (--> thermo-mechanische Simulation) berechnen. Dazu wird ein Bauteilverbund aus Chip, Lötzinn und Träger zunächst auf Löttemperatur aufgeheizt und anschliessend wieder auf Raumtemperatur abgekühlt. Da das Lötzinn einen 5-6 mal so grossen thermischen Ausdehnungskoeffizienten (EXPANSION) hat, kann ich den Kontakt zwischen Lötzinn udn Chip sowie zwischen Lötzinn und Träger nicht mit TIE modellieren. Hat hier jemand Erfahrun mit solchen Simulationen?

Vielen Dank im Voraus für die Antworten

Grüsse

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Mustaine
Ehrenmitglied V.I.P. h.c.



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Beiträge: 3554
Registriert: 04.08.2005

Abaqus

erstellt am: 05. Aug. 2010 14:14    Editieren oder löschen Sie diesen Beitrag!  <-- editieren / zitieren -->   Antwort mit Zitat in Fett Antwort mit kursivem Zitat    Unities abgeben: 1 Unity (wenig hilfreich, aber dennoch)2 Unities3 Unities4 Unities5 Unities6 Unities7 Unities8 Unities9 Unities10 Unities Nur für gully85 10 Unities + Antwort hilfreich
So wie das klingt brauchst du nicht mal eine therm. Rechnung dafür. Gib' einfach die Starttemperaturen im Initial Step via Predefined Field vor und ändere den Wert im Step auf die Zieltemperatur. Ggf. nimmst du einen weitere Step dazu und verfährst genauso.

Was für Bedingungen brauchst du denn im Kontakt, wenn du nicht kleben kannst? Normaler Kontakt mit hohem Reibwert?

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