Simulation des Lötvorgangs (Dassault Systemes - PLM Solutions/SIMULIA/ABAQUS)


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Autor	Thema: Simulation des Lötvorgangs (848 mal gelesen)
gully85 Mitglied Masch. - Ing. Beiträge: 33 Registriert: 14.10.2008	erstellt am: 05. Aug. 2010 08:41 <-- editieren / zitieren --> Unities abgeben: Hallo zusammen, ich möchte einen Lötvorgang und die daraus entstehenden thermischen Spannung (--> thermo-mechanische Simulation) berechnen. Dazu wird ein Bauteilverbund aus Chip, Lötzinn und Träger zunächst auf Löttemperatur aufgeheizt und anschliessend wieder auf Raumtemperatur abgekühlt. Da das Lötzinn einen 5-6 mal so grossen thermischen Ausdehnungskoeffizienten (EXPANSION) hat, kann ich den Kontakt zwischen Lötzinn udn Chip sowie zwischen Lötzinn und Träger nicht mit TIE modellieren. Hat hier jemand Erfahrun mit solchen Simulationen? Vielen Dank im Voraus für die Antworten Grüsse Eine Antwort auf diesen Beitrag verfassen (mit Zitat/Zitat des Beitrags) IP
Mustaine Ehrenmitglied V.I.P. h.c. Beiträge: 3585 Registriert: 04.08.2005 Abaqus	erstellt am: 05. Aug. 2010 14:14 <-- editieren / zitieren --> Unities abgeben: Nur für gully85 So wie das klingt brauchst du nicht mal eine therm. Rechnung dafür. Gib' einfach die Starttemperaturen im Initial Step via Predefined Field vor und ändere den Wert im Step auf die Zieltemperatur. Ggf. nimmst du einen weitere Step dazu und verfährst genauso. Was für Bedingungen brauchst du denn im Kontakt, wenn du nicht kleben kannst? Normaler Kontakt mit hohem Reibwert? Eine Antwort auf diesen Beitrag verfassen (mit Zitat/Zitat des Beitrags) IP

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