| |
 | 3-D-Konstruktion, Zeichnungserstellung, Dokumentation , eine Pressemitteilung
|
Autor
|
Thema: Schneiden mit Luftdruck. (6407 mal gelesen)
|
ThoMay Ehrenmitglied V.I.P. h.c. Konstrukteur

 Beiträge: 5260 Registriert: 15.04.2007 SWX 2019 Windows 10 x64
|
erstellt am: 28. Okt. 2007 10:45 <-- editieren / zitieren --> Unities abgeben:         
Hallo und einen schönen guten Tag an alle fleißigen Helfer. Folgende Problemstellung: Glasfaser verstärktes Kunstoffband, 0,2mm dick, 600mm breit soll geschnitten werden. Da dieses Band mit Klebstoff behaftet ist, wäre ein berührungsloses Schneiden vorzuziehen. Meine Idee: Schneiden mittels Luftstrahl. Wenn möglich mit 6 bar Arbeitsdruck. Im Netz ist nicht viel dazu zu finden. Hat jemand Erfaurungen? Kennt jemand eine Informationsquelle an die man sich wenden kann? Mit vielem Dank im Voraus. Gruß ThoMay ------------------ Es gibt keine dummen Fragen, nur unzweckmäßige. Hierauf bekommt man dann machesmal eine unzweckmäßige, freundliche Antwort. Eine Antwort auf diesen Beitrag verfassen (mit Zitat/Zitat des Beitrags) IP |
Doc Snyder Ehrenmitglied V.I.P. h.c. Dr.-Ing. Maschinenbau, Entwicklung & Konstruktion von Spezialmaschinen

 Beiträge: 13564 Registriert: 02.04.2004 Entwicklung von Spezialmaschinen und Mechatronik Autodesk Inventor
|
erstellt am: 28. Okt. 2007 13:26 <-- editieren / zitieren --> Unities abgeben:          Nur für ThoMay
|
reflow Mitglied Dipl. Ing. Maschinenbau
 
 Beiträge: 443 Registriert: 27.10.2005 SWX 2013 SP 4.0 mit SolidWorks Flow Simulation, TopsWorks, SPI SheetmetalWorks,<P>W7 64 Bit
|
erstellt am: 28. Okt. 2007 13:32 <-- editieren / zitieren --> Unities abgeben:          Nur für ThoMay
Moin Thomay, in dieser Richtung ist mir nichts bekannt, aber was sprcht denn gegen Laser- oder Wasserstrahlschneiden? Letzteres ist u.a. vor allem im Textilsektor üblich, sollte sich also auch für Klebeband eignen. Da gibt's vor allem auch Dienstleister, mit denen Du das ganze erstmal ausprobieren kannst, ohne zu investieren. Gängige Drücke zum Wasserstrahlschneiden rangieren übrigens zwischen 1000 und 2000 bar. Gruß
Ron Eine Antwort auf diesen Beitrag verfassen (mit Zitat/Zitat des Beitrags) IP |
ThoMay Ehrenmitglied V.I.P. h.c. Konstrukteur

 Beiträge: 5260 Registriert: 15.04.2007 SWX 2019 Windows 10 x64
|
erstellt am: 28. Okt. 2007 15:21 <-- editieren / zitieren --> Unities abgeben:         
Hallo und einen schönen Sonntag Roland und Ron. Da bei der gegebenen Aufgabenstellung Wasserstrahl und Laser nicht in Betracht kommen, habe ich die Frage mal hier herein gestellt. Wasser nicht, da Vorrichtung am Industrieroboter. Laser nicht, da Band aufschmilzt. Habe auch ein Vibrationsmesser in Betracht gezogen. Leider ziehmlich teuer und die Schnittkant entsprach nicht unseren Vorstellungen. @Roland Da das Material sehr dünn ist, müsste eigentlich bei genügend großer Geschwindigkeit des Luftstromes funktionieren. Berechnungen ob und wie das ermöglicht werden kann, werde ich von entsprechender Stelle erhalten können. Es geht halt darum, das ich das Rad nicht neu erfinde. Wenn Informationen zu erhalten sind, sollte man diese auch nutzen.
Dank für Eure Mühen. Gruß ThoMay
------------------ Es gibt keine dummen Fragen, nur unzweckmäßige. Hierauf bekommt man dann machesmal eine unzweckmäßige, freundliche Antwort. Eine Antwort auf diesen Beitrag verfassen (mit Zitat/Zitat des Beitrags) IP |
Leo Laimer Ehrenmitglied V.I.P. h.c. CAD-Dienstleister

 Beiträge: 26136 Registriert: 24.11.2002 IV bis 2019
|
erstellt am: 28. Okt. 2007 16:14 <-- editieren / zitieren --> Unities abgeben:          Nur für ThoMay
Zitat: Original erstellt von ThoMay: ... Glasfaser verstärktes Kunstoffband, 0,2mm dick...
Hallo ThoMay, So ein Material kannst Du ganz sicher nicht mit Druckluft schneiden, noch nicht mal mit Wasserstrahl alleine, da brauchts ein Abrasiv dazu. Wobei das allgemein bekannte Wasserstrahl-Schneiden in den allermeisten Fällen sowieso mit Abrasiv funktioniert. Nun könntest Du theoretisch auch das Abrasiv mit Druckluft befördern und mit einem gemischten Strahl Dein Material schneiden versuchen. Aber: Stell Dir mal die gewaltige Staubentwicklung vor. Da ist's noch besser, dem Roboter eine Wasserstrahl-Schneiddüse in die Hand zu drücken und fertig. Der hält das schon aus! Noch besser, und viel billiger, wäre es, die Wasserstrahldüse mit einer modifizierten herkömmlichen Linearachse quer (und noch ev. fliegend-mitfahrend) über das Band zu führen. Wennst eine Wasserstrahlmaschine (bzw. die Konstruktion davon) brauchst,... <G> ------------------ mfg - Leo Eine Antwort auf diesen Beitrag verfassen (mit Zitat/Zitat des Beitrags) IP |
ThoMay Ehrenmitglied V.I.P. h.c. Konstrukteur

 Beiträge: 5260 Registriert: 15.04.2007 SWX 2019 Windows 10 x64
|
erstellt am: 28. Okt. 2007 17:53 <-- editieren / zitieren --> Unities abgeben:         
Hallo und einen schönen Sonntag Leo. Alles klar, sehe schon das wird nichts. Da das Band verklebt wird, kann ich kein Wasser auf dem zu klebenden Material gebrauchen. Habe auch Doc Snyder schon per PM angeschrieben. Nun denn, werde eine andere Lösung finden. Gruß ThoMay EDIT Schreibfehler EDIT ------------------ Es gibt keine dummen Fragen, nur unzweckmäßige. Hierauf bekommt man dann machesmal eine unzweckmäßige, freundliche Antwort. [Diese Nachricht wurde von ThoMay am 28. Okt. 2007 editiert.] Eine Antwort auf diesen Beitrag verfassen (mit Zitat/Zitat des Beitrags) IP |
Leo Laimer Ehrenmitglied V.I.P. h.c. CAD-Dienstleister

 Beiträge: 26136 Registriert: 24.11.2002 IV bis 2019
|
erstellt am: 28. Okt. 2007 18:02 <-- editieren / zitieren --> Unities abgeben:          Nur für ThoMay
So ein Band schneiden müsste doch problemlos gehen. Um nicht alles mit verschleppten Klebstoffresten zu versauen könnte man ja unter den Schnittbereich einen silikonisierten Papierstreifen unterlegen, der mitgeschnitten wird. Falls Du mit irgendeinem Messer schneiden willst, solltest Du ev. die Standzeit der Messer per Versuch eruieren. Glasfasern sind höllisch abrasiv. Was ev. auch noch ginge: Mit einer heissen Kante abschmelzen (das Grundmaterial) und die dann lokal blossliegenden Glasfasern anderswie trennen (ev. abbrechen) ------------------ mfg - Leo Eine Antwort auf diesen Beitrag verfassen (mit Zitat/Zitat des Beitrags) IP |
adamsh Mitglied Forschung und Entwicklung
  
 Beiträge: 842 Registriert: 27.05.2006 Halbwegs Systemadministration und -entwurf....
|
erstellt am: 28. Okt. 2007 21:08 <-- editieren / zitieren --> Unities abgeben:          Nur für ThoMay
Zitat: Original erstellt von ThoMay: Hallo und einen schönen Sonntag Roland und Ron.Laser nicht, da Band aufschmilzt.
Geeigneten Laser einsetzen. Molekulare Bindungen BRECHEN! Setzt minimale Enrgie eiens Lichtquants vorraus oder minimale elektrische Feldstaerke im Fokus (denke an die modernen Zahnarztbohrer), unterhalb der minimalen Energie bzw. der Feldstaerke schmilzt das Zeugs, aber trennt nicht mehr auf molekularer Ebene. mfg HA Eine Antwort auf diesen Beitrag verfassen (mit Zitat/Zitat des Beitrags) IP |
tvd Mitglied Konstrukteur
  
 Beiträge: 960 Registriert: 15.09.2005 Betriebssystem: Windows XP CAD System: Wildfire 4.0
|
erstellt am: 29. Okt. 2007 06:02 <-- editieren / zitieren --> Unities abgeben:          Nur für ThoMay
Zitat: Da das Band verklebt wird, kann ich kein Wasser auf dem zu klebenden Material gebrauchen.
Na ein See wird wohl kaum zurückbleiben. Jedenfalls nix was nicht gleich wieder trocken wird. Überhaupt schon mal ausprobiert? ------------------ Auch der richtige Weg kann in die falsche Richtung führen... Eine Antwort auf diesen Beitrag verfassen (mit Zitat/Zitat des Beitrags) IP |