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Hy Zusammen,

eine kurze und banale Frage, auf die mir die SW Hilfe keine Antwort geben will.
Wenn ich eine Assembly hab und damit eine Thermische Studie mache, dann gibt es ja von Haus aus nur die Globale Kontaktbedingung, insofern ich keine manuellen Kontakte definiere.

Geh ich richtig in der Annahme, dass die Globale Kontaktbedingung einen idealen Wärmeübergang zwischen 2 sich berührender Flächen darstellt?
Oder ist dort schon eine Art grob geschätzter Wärmeleitwiderstand mit vordefiniert durch die Materialien?

Weil das kann ich mir nicht recht vorstellen, da das Material ja keine Info über die Oberflächenbeschaffenheit, Pressung etc. gibt.

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