So Moin,
ja es gibt meines erachtens 4 herangehensweisen
.
1. FlowSim mit electronicscooling Addon bei der man die HP einfach modeliert und einen thermischen Widerstand zuweist den man von irgendwo her hat, ich weiß zwar nicht von woher aber es sollte gehen. Denn ich kenne keinen HP-Hersteller den einem was verrät einfach so.
2. Eine Stange wie die HP sein soll und mit einer Wärmeleitfähigkeit beaufschlagen die seht hoch ist vielleicht 2000 bis 20000W/mK aber welcher Wert ist richtig auch hier wird nicht viel verraten.
3. HP-Aufbau wie er geometrisch ist, z.B. HP 6mm Durchmesser dann ist CU
0,5-1mm Dick mit 385 W/mK und dann das WICK auch 0,5-1mm mit XXX W/mK und dann der Dampf mit 2-4mm und XXXXX W/mK. Hier könnte man auch transient rechnen wenn man die Dichte und dir spezifische Kapazität kennt.
4. HP-Aufbau wie er thermisch ist, z.B. HP 6mm Durchmesser dann ist CU
0,5-1mm Dick mit 385 W/mK und dann entfällt das WICK da dies durch einen thermischen Flächenwiderstand ersetzt wird der sich dahin noch unterscheidet ob es eine verdampfer Fläche oder eine kondensier Fläche ist und dann der Dampf mit 4-5mm und XXXXX W/mK. Hier könnte man auch transient rechnen wenn man die Dichte und dir spezifische Kapazität kennt.
So ich kenne auch die XX-Daten aber die werden nicht verraten weil ich es nicht darf.
Schöne Grüße aus München
Torsten
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