In CosmosFloWorks sind Beispieldaten von 4- und 8-lagigen PCB enthalten.
Ansonsten einfach mal bei einem Hersteller wie z.B. isola anfragen.
Es gibt aber ein gewaltiges Problem: Da die Wärmeleitfähigkeit von Kupfer rund zwei Größenordnungen über der von FR 4 liegt, wird die Wärmeleitfähigkeit der fertigen Platte hauptsächlich durch Anzahl, Dicke und Richtung der Leiterbahnen darauf bestimmt und nicht durch das Basismaterial. Schon eine Lage Kupfer ändert das thermische Verhalten darmatisch. Das Ergebnis ist in der Praxis hochgradig anisotrop und hochgradig inhomogen. Eine Leiterplatte ohne Leiterbahnen macht ja wenig Sinn ...
Teilweise werden Kupferlagen nicht nur elektrisch, sondern gezielt als Heat-Sinks bzw Heat-spreader verwendet, teilweise werden sie auch durch sog. "thermal vias" angekoppelt.
Natürlich kann man auch dieses Gebilde simulieren. Dazu benötigt man dann die Stoffwerte der Einzelkomponenten. Das dürfte aber für FWX durchaus eine Herausforderung sein.
Langer Rede kurzer Sinn: Eine reale Leiterplatte mit irgendwelchen gemittelten Stoffwerten zu approximieren, davor kann ich aus den obigen Gründen nur warnen.
Gruß
Ron
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