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Brauch mal wieder eure Hilfe!

Ich soll eine Anlage Dokumentieren, die Hauptsächlich aus einzelnen Platinen zusammengestoppelt wird. Also von SPS zu Verteilerplatine zu Verteilerplatine zu Verteilerplatine und dann zum Sensor. Verbunden werden die Platinen untereinander mit Sub-D Steckern und fertigen mehrpoligen mehrpoligen Verbindungskabel.
Mein Auftraggeber wünscht eine lückenlose Doku, also vom jeweiligen SPS Eingang über die Platintn (mit Stecker und PIN Bezeichnung) bis hin zum Fühler. Und in mehradriger Darstellung soll das ganze auch noch sein.

Habt ihr eine Idee, wie man sowas darstellen könnte?

Achja, es sollte auch noch leicht verständlich sein.

Bin für jeden Ratschlag dankbar.

MFG
Johann

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MFG
Johann

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Achja, was ich vergessen hab, ich muß durch die Verteilung durch Platinen natürlich Kabel und Stecker(mit der dazugehörigen Platinen) mehrfach darstellen. Das würde bedeuten, ein BMK mehrfach darstellen. Funktioniert das??

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MFG
Johann

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Bild.jpg

Hallo Johann,

als Anlage mal einen groben Vorschlag, der natürlich ausbaufähig ist.

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M.Simon

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