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Hallo,

ich versuche das Debonding einer Klebeschicht mithilfe eines CZM zu simulieren. Ich habe dafür zu meinem Material die Materialeigenschaft "Fracture-Energie based Debonding" hinzugefügt.
Ich mache parallel Zugversuche mit Klebeschichten und würde meine Simulationsergebnisse gerne angleichen. Es ist mir aber nicht möglich durch variieren der Materialwerte nur in die Nähe meiner Messwerte zu kommen. Es entstehen meist Kräfte bis zu 10^6 N bis die Klebeschicht ablöst.

Meine Frage also:

Hat mir jemand grobe Richtwerte, für folgende Parameter?

- Maximum Normal Contact Stress [MPa]
- Critical Fracture Energy für Normal Separation [J/m²]
- Maximum Tangentail Contact Stress [MPa]
- Critical Fracture Energy für Tangential Slip [J/m²]
- Ratio

MfG

Volcorn

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