Hallo,
was kann man sich unter den Gold-Bumps vorstellen? Sind das wie die kleinen Füsschen beim Prozessor?
Dann wären die Gold-Bumps der Leiterplatte mit dem Chip ja quasi fest verbunden.
Dann würde ich das über eine Kontaktbedingung mit "Bonded" realisieren.
Gruß simulmi
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Matthias Ulmer
Institut für Feinwerktechnik
Universität Stuttgart
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