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Die 10 hitzebeständigsten Materialien für den 3D-Druck, ein Fachartikel
Autor Thema:  Thermodynamik mit DS (1301 mal gelesen)
Pelikan
Mitglied
Dipl. Ing. Masch. Bau.


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Beiträge: 261
Registriert: 30.12.2002

Inv 2013/2014 FDS
Win7 64bit
PSP2011
FX3000m HP 8770w 32GB

erstellt am: 21. Aug. 2008 10:39    Editieren oder löschen Sie diesen Beitrag!  <-- editieren / zitieren -->   Antwort mit Zitat in Fett Antwort mit kursivem Zitat    Unities abgeben: 1 Unity (wenig hilfreich, aber dennoch)2 Unities3 Unities4 Unities5 Unities6 Unities7 Unities8 Unities9 Unities10 Unities

Hallo zusammen,

ich möchte Kühlbleche mit DS auslegen...
Die Wärmequelle ist dabei einmal direkt mit der Wärmequelle verbunden (Wärmeleitung).
Im zweiten Fall ist es ein geschlossenes System mit einer oder mehereen Wärmequellen im System. Die Kühlbleche sind dabei nicht direkt verbunden, sondern auserhalb des Gehäuses angebracht.
Ist der zweite Fall auch mit DS abzudecken ?

Vielen Dank !

Pelikan

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cgebhardt
Mitglied
Maschinenbauingenieur


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Beiträge: 1449
Registriert: 20.11.2000

erstellt am: 25. Aug. 2008 08:22    Editieren oder löschen Sie diesen Beitrag!  <-- editieren / zitieren -->   Antwort mit Zitat in Fett Antwort mit kursivem Zitat    Unities abgeben: 1 Unity (wenig hilfreich, aber dennoch)2 Unities3 Unities4 Unities5 Unities6 Unities7 Unities8 Unities9 Unities10 Unities Nur für Pelikan 10 Unities + Antwort hilfreich

Hallo,

ich bin nicht sicher ob ich das richtig verstehe. Deshalb muss ich die Antwort allgemein formulieren: ANSYS DesignSpace kann Wärmeleitung rechnen. Stationär (eingeschwungener Betriebszustand,kein Aufheizen oder Abkühlen).
Konvektionkann über Randbedingungen berücksichtigt werden.
Wenn also die Frage ist, ob die Wärmeleitung  von einer Leistungsquelle im inneren eines Gehäuses durch die Gehäusewand an den Kühlkörper auf der Aussenseite des Gehäuses berechnet werden kann, ist die Antwort ja.

Voraussetzung: Es gibt direkten Kontakt der Kühlkörper zum Gehäuse und von dort zu Bauteil A, B, C...

Gruss
c Gebhardt

------------------
Christof Gebhardt
CAD-FEM GmbH
Marktplatz 2
85567 Grafing
Tel. +49 (0) 8092 7005 65
cgebhardt@cadfem.de
www.cadfem.de

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rtend12
Mitglied
Dipl.-Ing. (FH) Maschinenbau / Konstrukteur


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Beiträge: 436
Registriert: 21.07.2004

Catia V5 (R16SP5, B18SP5)
VB.Net 2003

erstellt am: 22. Jul. 2009 21:59    Editieren oder löschen Sie diesen Beitrag!  <-- editieren / zitieren -->   Antwort mit Zitat in Fett Antwort mit kursivem Zitat    Unities abgeben: 1 Unity (wenig hilfreich, aber dennoch)2 Unities3 Unities4 Unities5 Unities6 Unities7 Unities8 Unities9 Unities10 Unities Nur für Pelikan 10 Unities + Antwort hilfreich

Hallo,

bedeutet das, dass man Luft in einem Gehäuse erst modellieren muß?
Wird der Wäremeübergangskoeffizient der Wärmequelle zur Luft und von der Luft zum Gehäuse dabei berücksichtigt oder kann dieser dabei vernachlässigt werden?

Gruß
rtendler

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cgebhardt
Mitglied
Maschinenbauingenieur


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Beiträge: 1449
Registriert: 20.11.2000

erstellt am: 29. Jul. 2009 08:12    Editieren oder löschen Sie diesen Beitrag!  <-- editieren / zitieren -->   Antwort mit Zitat in Fett Antwort mit kursivem Zitat    Unities abgeben: 1 Unity (wenig hilfreich, aber dennoch)2 Unities3 Unities4 Unities5 Unities6 Unities7 Unities8 Unities9 Unities10 Unities Nur für Pelikan 10 Unities + Antwort hilfreich

Wenn man die Luft im inneren des Gehäuses nicht modelliert, wird sie nicht berücksichtigt.
Definiert man lediglich eine Konvektionsrandbedingung wird je nach Temperaturgradient Energie abgegeben oder aufgenommen. Was NICHT passiert: Energie von Gehäuseteil A - Luft - Gehäuseteil B. Dazu braucht man die modellierte Luft, am besten in Form einer Strömungsberechnung.

Es gibt für die Kühlung elektronischer Geräte eine spezielle Lösung namens ICEPAK, bei der die Strömung und die Wärmeleitung in einer gekoppelten Analyse simuliert werden. Dabei besteht die Möglichkeit, die orthotrope Wärmeleitfähigkeit von Leiterplatten anhand der Gerber/IDF-Daten zu beschreiben und die Daten typischer Bauelemente wie z. B. Lüfter direkt zu definieren (beim Lüfter beispielsweise anhand der Lüfterkennlinie, d. h. dieser Lüfter wird nicht im Detail modelliert sondern durch ein passendes Blockmodell, das für eine Systembetrachtung das Verhalten des Lüfters widerspiegelt).

Es ist aber die Frage, ob man diese Details braucht, wenn man sich auf das Kühlblech selbst konzentriert. Für einen einfachen A-B-Vergleich verschiedener Designs kann die Konzentration auf die Wärmeleitung schon erste hilfreiche Erkenntnisse liefern.

Gruss
C. Gebhardt

------------------
Christof Gebhardt
CAD-FEM GmbH
Marktplatz 2
85567 Grafing
Tel. +49 (0) 8092 7005 65
cgebhardt@cadfem.de www.cadfem.de

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