Wenn man die Luft im inneren des Gehäuses nicht modelliert, wird sie nicht berücksichtigt.
Definiert man lediglich eine Konvektionsrandbedingung wird je nach Temperaturgradient Energie abgegeben oder aufgenommen. Was NICHT passiert: Energie von Gehäuseteil A - Luft - Gehäuseteil B. Dazu braucht man die modellierte Luft, am besten in Form einer Strömungsberechnung.
Es gibt für die Kühlung elektronischer Geräte eine spezielle Lösung namens ICEPAK, bei der die Strömung und die Wärmeleitung in einer gekoppelten Analyse simuliert werden. Dabei besteht die Möglichkeit, die orthotrope Wärmeleitfähigkeit von Leiterplatten anhand der Gerber/IDF-Daten zu beschreiben und die Daten typischer Bauelemente wie z. B. Lüfter direkt zu definieren (beim Lüfter beispielsweise anhand der Lüfterkennlinie, d. h. dieser Lüfter wird nicht im Detail modelliert sondern durch ein passendes Blockmodell, das für eine Systembetrachtung das Verhalten des Lüfters widerspiegelt).
Es ist aber die Frage, ob man diese Details braucht, wenn man sich auf das Kühlblech selbst konzentriert. Für einen einfachen A-B-Vergleich verschiedener Designs kann die Konzentration auf die Wärmeleitung schon erste hilfreiche Erkenntnisse liefern.
Gruss
C. Gebhardt
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Christof Gebhardt
CAD-FEM GmbH
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