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Hallo!

Ich habe eine Frage. Ich beschäftige mich derzeit mit Topologieoptimiemrung. SKO Soft Skill Option sortiert nicht benötige Bauräume aus.
Bei Mattheck findet man das Beispiel, das man mit einer FEM-Berechnung dies durchführen kann, indem man eine FEM Berechnung durchführt und dann die lokalen E-Module gleich der berechnete Spannung setzt. So werden die benötigten Volumen immer härter und die nicht benötigten Volumen immer weicher. Ab einer gewissen Weicheit werden diese automatisch 0 und verschwinden. Dies führt man als Schleife wiederholt durch bis man ein optimiertres Bauteil erhält.

Geht sowas mit INventor bzw. hat da irgendwer Erfahrungen?

Wäre für jede Hilfe dankbar!

Grüße

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habe davon noch nichts gelesen bei Inventor. Bei Xing habe ich z.B. ein Büro gesehen, welches dieses biometrisches kontruieren anbieten und präsentieren. Gruß Sascha

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Zitat:

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Original erstellt von freierfall:
habe davon noch nichts gelesen bei Inventor. Bei Xing habe ich z.B. ein Büro gesehen, welches dieses biometrisches kontruieren anbieten und präsentieren. Gruß Sascha

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Nein, geht nicht. Mit der einfachen im IV gelieferten FEM-Funktion hast Du jede MEnge Einschränkungen, die diese Funktionalität nicht nicht ermöglichen:
1. der E-Modul ist für das jeweilige Bauteil konstant. => Die Grundfunktion deiner Anwendung läßt sich nicht realisieren
2. Auch mit einer externen Anwendung ist das nicht realisierbar, da Du keinen Zugriff auf die Berechnungsergebnisse hast.

Was Möglich ist, ist eine Parametervariation oder (in der Cloud) eine Optimierungsfunktion, die ich mir aber noch nixht angsehen habe.

Ansonsten ist das Problem nur lösbar, wenn man es mit Geld bewirft 

CU

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Der vernünftige Mensch paßt sich der Welt an;
der unvernünftige besteht auf dem Versuch, die Welt sich anzupassen.

Deshalb hängt aller Fortschritt vom unvernünftigen Menschen ab.
(George Bernard Shaw)

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